半导体板块2日盘中强势拉升，截至发稿，涨逾14%，、、、等涨停，、涨逾9%。值得注意的是，、已连续两日涨停。

2021年年初以来，多品类半导体产品价格持续上涨，并且相关产品的交期也在不断拉长，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的行业景气上行周期仍在演绎：

研报指出，在去年疫情影响的低基数下，终端需求的恢复显得尤为强烈，同比环比均有不错的表现，从下游需求领域看，全球手机出货加速恢复，5G手机渗透率不断提升；疫情驱动带动PC成长，但谨慎看待PC需求持续性；服务器处于去库存周期尾声，需求有望随着新服务器架构驱动下持续回暖；以为首的消费电子品牌有望在今年推出创新品类从而带动半导体需求增长；汽车尤其是新能源汽车的半导体需求强劲，部分厂商受困于“缺芯”。

供给受限，产能持续紧张。各晶圆厂虽然有扩产计划，但是短期产能扩充仍然有限；代工厂上调资本开支，半导体设备出货额持续处于高位，2月北美半导体设备商出货额续创新高，达到31.35亿美元，同比增长32%，环比增长3%；硅片环节也受益于下游旺盛的需求，或将开启新一轮涨价。

认为，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，同时需要关注的是，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇；从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体建议关注如下方向和标的：

1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头、、、、、、、、、、等标的，及受益于景气上行的功率半导体、、、、、、等标的；

2、代工：国内制程领先的龙头，特色工艺代工龙头，以及第三代化合物半导体代工领域的；

3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的、、、等，专注于存储封装的，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的和专注于Sip封装的，以及MEMS麦克风封装龙头等；

4、设备/材料：半导体设备平台型厂商、国产刻蚀设备龙头、半导体测试设备、硅片龙头和、国内抛光液龙头、CMP抛光垫龙头，IC载板和等。

5、/IP：国内IP及设计服务龙头，关注拟上市公司。